2025年11月23日—25日云开体育，以“凝芯聚力·链动改日”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展商榷院掌握，北京赛迪出书传媒有限公司经办的第二十二届中国海外半导体展览会（IC China 2025）行将亮相北京·国度会议中心。

IC China 2025的召开，恰逢“十五五”筹划开局起步的逶迤节点，展会将锚定“凝芯聚力・链动改日”这一议题，深度契合“十五五”筹划冷漠中对于强化科技翻新、培植当代化产业体系、保险产业链供应链安全相识等部署条款。IC China 2025将尽心打造“4+2+3+N”多元化当作体系，通过4场紧要当作、2场专题会议、3场主题论坛及N场配套当作，构建掩盖半导体全产业链的交流迷惑平台，促进半导体产业链协同发展。

4场紧要当作将锚定行业中枢要害，聚焦寰宇半导体产业关键议题与资源对接。其中，开幕式于首日举办，通过政府与行业协会代表致辞、逶迤典礼，肃穆拉开展会序幕，凝华行业共鸣；第七届寰宇IC企业家大会配置主旨演讲、主题演讲与圆桌论坛，围绕“芯趋势”“芯旅途”“芯需求”三大标的，区别组织主旨演讲、主题演斗殴圆桌论坛，集聚中外头部企业与行业组织代表，共探产业发展新旅途；展会巡馆、IC之夜为大会逶迤嘉宾提供展览体验、行业发展经由转头与高端餐叙等场景，助力深度疏通。

2场专题会议聚焦东谈主才与时期细分领域，精果然入行业中枢需求，搭建细分领域深度交流平台。其中，第八届微电子武艺中国大会蚁合多部委关系机构，促进半导体行业东谈主才合理流动与精确对接，破解东谈主才供需难题；第二十三届中国半导体封装测试时期与阛阓年会设开幕式、主论坛及两大分论坛，聚焦先进封装时期、材料与装备，鼓动封测领域时期翻新与阛阓协同。

3场主题论坛紧扣战略前沿热门赛谈。东谈主工智能及大模子芯片论坛深切贯彻《对于深切实施“东谈主工智能+”当作的观念》，聚焦AI芯片前沿时期，助力缱绻企业与愚弄端企业精确对接；深切贯彻《电子信息制造业2025—2026年稳增长当作决策》，集成电路硅材料产业链协同翻新论坛及配套对接会将琢磨存储时期打破与供应链协同策略，强化险阻游迷惑；2025半导体装备时期翻新与愚弄论坛则进一步衔尾险阻游资源，加快中枢时期国产化程度，为半导体装备产业的高质地发展注入活力。

展会还将举办多场配套当作，丰富产业办事生态，为企业、媒体、不雅众提供全处所展示与对招揽事，通过新品首发、供需对接、新闻专访等多元花式，温暖企业时期奉行、阛阓拓展、融资迷惑等多重需求。

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